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专利摘要显示，一种三维集成电路芯片多工艺文件截面轮廓融合的方法，包括：根据输入的工艺文件和融合关系参数，分别生成每个工艺文件的新的数据类；根据所述每个工艺文件的新的数据类，生成工艺文件的二维平面图；根据每个工艺文件的新的数据类和所述二维平面图，分别生成每个工艺文件对应的三维数据，并将三维数据转成二维平面数据；保持下层工艺文件的二维平面数据不变，将上层工艺文件的二维平面数据进行翻转和平移，将连接层工艺文件的二维平面数据进行平移根据融合连接关系连接翻转平移后的上层工艺文件、所述连接层工艺文件和所述下层工艺文件的二维平面数据，得到融合后的完整二维数据；将完整二维数据显示到界面，得到多工艺文件截面轮廓融合图。
